SMT貼片加工
領(lǐng)益電子為客戶(hù)提供高端SMT貼片加工服務(wù)，配備有全自動(dòng)高速SMT貼片生產(chǎn)線、全自動(dòng)上板機(jī)、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、SPI錫膏厚度檢測(cè)儀、多溫區(qū)回流焊、AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、X-Ray射線檢查機(jī)、烘烤機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)等。同時(shí)為了應(yīng)對(duì)FPC柔性電路板樣品貼片配有人工焊接，有效解決FPC樣品貼片的靈活性及滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于交期的要求。
FPC柔性線路板SMT貼片加工需要提供的資料：
1、描述詳細(xì)完整的BOM清單（如需我司制作電路板，需提供詳細(xì)的制板資料，同時(shí)我司可代購(gòu)電子物料）
2、描述詳細(xì)的加工要求
3、制作數(shù)量
4、要求完成的交期
5、其他特殊要求
2、描述詳細(xì)的加工要求
3、制作數(shù)量
4、要求完成的交期
5、其他特殊要求
SMT貼片使用須知：
1. FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶(hù)制程中有高溫或需經(jīng)SMT貼片制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。
2. SMT貼片加工作業(yè)前的烘烤時(shí)間一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間60-120分鐘。
3. FPC柔性電路板經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過(guò)2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT貼片作業(yè)。
4. FPC柔性電路板因有耐彎折特性，因此零件焊接位置背面，需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響。如無(wú)此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作，以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。
2. SMT貼片加工作業(yè)前的烘烤時(shí)間一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間60-120分鐘。
3. FPC柔性電路板經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過(guò)2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT貼片作業(yè)。
4. FPC柔性電路板因有耐彎折特性，因此零件焊接位置背面，需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響。如無(wú)此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作，以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。
