藍(lán)牙耳機(jī)軟硬結(jié)合板
藍(lán)牙耳機(jī)軟硬結(jié)合板是一種混合電路板設(shè)計(jì)，集成了PCB硬板和FPC軟板的元素。領(lǐng)智電路在軟硬結(jié)合板加工方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)品知識(shí)和技術(shù)能力。
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層數(shù)：6L HDI軟硬結(jié)合板
板厚：0.8mm+/-0.1mm
柔性FPC厚度：0.1mm+/-0.03mm
基材：PI+FR4+PP
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm( 2mil/2mil)
內(nèi)層PTH與線路最小間隙：0.2mm
表面處理：ENIG沉金
專長：軟硬結(jié)合板HDI交錯(cuò)過孔和堆疊過孔、鋼片補(bǔ)強(qiáng)和3M膠紙，激光通孔鍍銅
差分阻抗：100Ω±10%
應(yīng)用：TWS藍(lán)牙耳機(jī)
藍(lán)牙耳機(jī)軟硬結(jié)合板加工制程能力表：
生產(chǎn)類型 : 單雙面板、多層板、鏤空板、分層板、軟硬結(jié)合板、HDI 盲埋孔板、特殊工藝板
層數(shù) : 1-12 層 FPC/2-14 層軟硬結(jié)合板及 HDI 盲埋孔板
生產(chǎn)尺寸 : 單面 250*4000mm、多層 500*750mm、軟硬結(jié)合板 500*750mm
表面處理 : 沉金、沉銀、鍍金、鍍錫、OSP
板厚 : FPC 0.05-0.4mm、軟硬結(jié)合板 0.25-6.0mm
較小線距 / 線寬 : 0.045mm/0.045mm
板厚公差 : ±0.03mm
最小鉆孔: 0.1mm
銅箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
補(bǔ)強(qiáng)材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
電鎳金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%
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深圳市領(lǐng)益電子有限公司
領(lǐng)益電子提供高精密FPC柔性電路板打樣批量制造以及FPC快板加工，能夠生產(chǎn)1-8層FPC柔性線路板和2-14層軟硬結(jié)合板，加工類型包括FPC單雙面板，F(xiàn)PC多層板，F(xiàn)PC排線和軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品。我們?nèi)w員工歡迎您的來電咨詢！
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