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      HDI軟硬結合板

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      藍牙耳機軟硬結合板

      藍牙耳機軟硬結合板是一種混合電路板設計,集成了PCB硬板和FPC軟板的元素。領(lǐng)智電路在軟硬結合板加工方面擁有豐富的經(jīng)驗、產(chǎn)品知識和技術(shù)能力。

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      層數:6L HDI軟硬結合板
      板厚:0.8mm+/-0.1mm
      柔性FPC厚度:0.1mm+/-0.03mm
      基材:PI+FR4+PP
      最小鉆孔:0.15mm
      最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm( 2mil/2mil)
      內層PTH與線(xiàn)路最小間隙:0.2mm
      表面處理:ENIG沉金
      專(zhuān)長(cháng):軟硬結合板HDI交錯過(guò)孔和堆疊過(guò)孔、鋼片補強和3M膠紙,激光通孔鍍銅
      差分阻抗:100Ω±10%
      應用:TWS藍牙耳機
       
      藍牙耳機軟硬結合板加工制程能力表:
      生產(chǎn)類(lèi)型 : 單雙面板、多層板、鏤空板、分層板、軟硬結合板、HDI 盲埋孔板、特殊工藝板
      層數 : 1-12 層 FPC/2-14 層軟硬結合板及 HDI 盲埋孔板
      生產(chǎn)尺寸 : 單面 250*4000mm、多層 500*750mm、軟硬結合板 500*750mm
      表面處理 : 沉金、沉銀、鍍金、鍍錫、OSP
      板厚 : FPC 0.05-0.4mm、軟硬結合板 0.25-6.0mm
      較小線(xiàn)距 / 線(xiàn)寬 : 0.045mm/0.045mm
      板厚公差 : ±0.03mm
      最小鉆孔: 0.1mm
      銅箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
      補強材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
      沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
      電鎳金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
      阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%

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      柔性電路板

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      領(lǐng)益電子提供高精密FPC柔性電路板打樣批量制造以及FPC快板加工,能夠生產(chǎn)1-8層FPC柔性線(xiàn)路板和2-14層軟硬結合板,加工類(lèi)型包括FPC單雙面板,FPC多層板,FPC排線(xiàn)和軟硬結合板等產(chǎn)品。我們全體員工歡迎您的來(lái)電咨詢(xún)!

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