FPC生產(chǎn)流程
開料：FPC材料為卷狀方式制造，為了符合產(chǎn)品不同尺寸要求，必須依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計(jì)最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。
鉆孔：根據(jù)客戶要求在制件表面鉆取所需孔徑的孔，便于插件，線路導(dǎo)通、焊接或鉆保護(hù)膜開口及定位孔。
沉銅：FPC表面沉上一層銅，并且使導(dǎo)通孔金屬化，以便隨后進(jìn)行孔金屬化的電鍍時(shí)作為導(dǎo)體。
電鍍銅： 將FPC以及導(dǎo)通孔孔壁的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工以及使用環(huán)境沖擊的厚度。
銅箔表面處理：為了提高膜的附著力，貼膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗。
貼膜：鍍通孔完成后，利用加熱加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合干膜，作為蝕刻阻劑。
曝光：貼膜完成的材料，利用影像轉(zhuǎn)移之方式，將設(shè)計(jì)好的菲林底片上的線路圖型，以紫外線曝光的方式轉(zhuǎn)移到干膜上。
顯影：曝光后的材料受到紫外線照射過區(qū)域的干膜部分聚合反應(yīng)，經(jīng)顯像的化學(xué)藥水沖洗，可將未經(jīng)曝光的區(qū)域沖洗掉，使材料銅層露出。
蝕刻：顯像完成后的材料，經(jīng)過蝕刻藥水沖洗，會(huì)將未經(jīng)干膜保護(hù)的裸露部分的銅層去除，而留下被保護(hù)的線路。
退膜：蝕刻完成后的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用化學(xué)藥水使干膜與銅層完全分離，讓線路完全裸露出銅層。
貼覆蓋層：在線路板的表面貼上符合客戶需求的保護(hù)膜（一種絕緣材質(zhì)），此絕緣層防止線路被氧化及劃傷，起保護(hù)作用。
熱壓合：貼合完成的材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將覆蓋膜的接著劑熔化，用以填充線路之間縫隙并且使銅箔材料和覆蓋膜緊密結(jié)合。
貼補(bǔ)強(qiáng)：補(bǔ)強(qiáng)板是為了增強(qiáng)軟板焊接或金手指部位的硬度，一般貼在焊接或金手指部分的底部。常用的補(bǔ)強(qiáng)材料有PI基材、FR4基材、PET基材和鋼片等。
字符：將客戶所需文字，商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以絲印方式印在板面上，再加熱或紫外線照射的方式讓文字漆墨硬化。
表面工藝：熱壓合完成的材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學(xué)鍍方式鍍上錫、銀或鎳金等不同金屬，以保護(hù)裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。
沖孔：為滿足客戶對(duì)外角的精度要求，以及其他精、細(xì)、密等高品質(zhì)、高要求產(chǎn)品的檢測需要，采用沖孔的方式制作其定位孔，確保其定位孔與圖形線路等一致。
測試：對(duì)于FPC電性測試以保證質(zhì)量符合客戶要求。
沖切：利用鋼模、刀?；蜩D射切割將客戶設(shè)計(jì)的外型成型，將不需要的廢料和電路板分離，對(duì)FPC鉆孔、FPC槽加工及有關(guān)部位的修整等。
FQC：按照客戶特定的要求或IPC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)全面的對(duì)FPC進(jìn)行檢測，以滿足客戶的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。
FQA：站在客戶的立場，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)，確保的產(chǎn)品的可靠性和特殊特性。
包裝：FPC在出貨時(shí)會(huì)根據(jù)外型尺寸確定包裝方式，以確保產(chǎn)品運(yùn)送途中不產(chǎn)生損傷不良。
