FPC打樣需要用到的原材料有哪些？

隨著電子產(chǎn)品向著短、小、輕、薄發(fā)展，F(xiàn)PC柔性電路板的需求量在逐步上升，有很多朋友不知道FPC柔性電路板加工需要用到哪些原材料。FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，F(xiàn)PC柔性線路板生產(chǎn)分為三類，分別是單面FPC、雙面FPC、多層FPC。FPC打樣的主要原材料有以下幾種，分別是基材、覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)、其它輔助材料。

1、基材

有膠基材主要有三部分組成，分別是銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在已被廣泛使用。

2、覆蓋膜

覆蓋膜主要有三部分組成，分別是離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chǎn)品上只有膠和PI兩部分，離型紙?jiān)谏a(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護(hù)膠上有異物)。

3、補(bǔ)強(qiáng)

補(bǔ)強(qiáng)材料為FPC柔性線路板特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強(qiáng)度，彌補(bǔ)FPC柔性線路板較軟的特點(diǎn)，常用補(bǔ)強(qiáng)材料有FR4、鋼片和PI。FR4補(bǔ)強(qiáng)主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠組成，同PCB所用FR4材料相同，鋼片補(bǔ)強(qiáng)組成成分為鋼材，具有較強(qiáng)的硬度及支撐強(qiáng)度，PI補(bǔ)強(qiáng)同覆蓋膜相同，有PI、膠和離型紙三部分組成，只是其PI層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

4、其他輔材

純膠此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，起到粘合作用。電磁保護(hù)膜粘貼于板面起屏蔽作用。純銅箔只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

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